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Montag, 25-08-2025_ST_WED

Test nächste Woche – Themen: - PC-Geschichte
- EVA-Prinzip
- Zentraleinheit (CPU)


PC-Geschichte – Überblick

  • 1940er–1950er: Von-Neumann-Architektur (gemeinsamer Speicher für Daten und Programme). Übergang von Elektronenröhren zu Transistoren.
  • 1958: Integrierte Schaltung (IC) – mehrere Transistoren auf einem Chip.
  • 1971: Intel 4004 – erster kommerzieller Mikroprozessor (CPU auf einem Chip).
  • 1981: IBM PC – Standardisierung und PC-Kompatibilität.
  • 1984–1995: GUI-Systeme (Macintosh, Windows) verbreiten sich stark.
  • 2000er–heute: Multi-Core-CPUs, Virtualisierung, Cloud, GPUs als Beschleuniger, Fokus auf Parallelität statt reine Takterhöhung.

Wichtig:
Die Von-Neumann-Architektur ist prüfungsrelevant (Speicherprinzip, sequentielle Abarbeitung).


EVA-Prinzip (Eingabe – Verarbeitung – Ausgabe)

Grundmodell jedes Informationssystems:

  • Eingabe: Tastatur, Maus, Sensoren, Netzwerkdaten
  • Verarbeitung: CPU führt Befehle aus
  • Ausgabe: Monitor, Drucker, Datei, Netzwerkantwort

Speicher wirkt als Querschnittsfunktion:

  • Register
  • Cache
  • RAM
  • Massenspeicher

Erweiterung:
Oft wird von EVAS gesprochen (Speicherung als vierte Komponente).


Zentraleinheit (CPU)

Aufgabe

  • Befehle holen (Fetch)
  • Dekodieren (Decode)
  • Ausführen (Execute)
  • Ergebnisse zurückschreiben (Write Back)

Das nennt man Fetch-Decode-Execute-Zyklus.


Aufbau

ALU (Arithmetic Logic Unit)

  • Addieren
  • Subtrahieren
  • Vergleiche
  • Bit-Operationen

Steuerwerk

  • Dekodiert Befehle
  • Steuert Datenflüsse
  • Koordiniert Komponenten

Register

  • Schnellster Speicher im System
  • Speichern Operanden und Adressen

Cache (L1, L2, L3)

  • Puffer zwischen CPU und RAM
  • Reduziert Zugriffszeiten
  • L1 am schnellsten, aber klein

Takt

  • Gibt Geschwindigkeit vor (Hz)
  • Moderne CPUs arbeiten mit:
  • Pipelines
  • Out-of-Order-Execution
  • Mehreren Kernen

ISA – Instruction Set Architecture

Beispiel:

  • x86-64
  • ARM

Unterschiede:

  • RISC (Reduced Instruction Set Computer)
  • CISC (Complex Instruction Set Computer)

Moore’s Gesetz

Beobachtung:

Transistoranzahl pro Chip verdoppelt sich etwa alle 18–24 Monate.

Folgen:

  • Jahrzehntelang exponentielle Leistungssteigerung
  • Heute: physikalische Grenzen
  • Fokus auf:
  • Energieeffizienz
  • Parallelisierung
  • Spezialbeschleuniger (GPU, NPU)

Wichtig:
Moore’s Gesetz ist eine Beobachtung, kein Naturgesetz.


Platine (PCB – Printed Circuit Board)

Aufgabe

  • Mechanische Trägerstruktur
  • Elektrische Verbindung durch Leiterbahnen
  • Wärmeabfuhr
  • EMV-gerechtes Layout

Aufbau (typisch FR-4)

  • FR-4-Kern (Glasfaser + Epoxidharz)
  • Kupferschicht (häufig 35 µm)
  • Leiterbahnen
  • Lötpads
  • Durchkontaktierungen (Vias)
  • Lötstoppmaske (meist grün)
  • Bestückungsdruck
  • Oberflächenfinish (z. B. ENIG)

Platinenherstellung – Übersicht

  1. Kupferkaschiertes FR-4 vorbereiten
  2. Reinigung
  3. Fotolack (Resist) aufbringen
  4. Belichtung mit Layout-Maske
  5. Entwicklung (nicht gehärteten Resist entfernen)
  6. Ätzen (freies Kupfer entfernen)
  7. Resist entfernen
  8. Bohren
  9. Durchkontaktieren
  10. Lötstoppmaske auftragen
  11. Bestückungsdruck
  12. Oberflächenfinish (z. B. ENIG)
  13. Elektrische Prüfung
  14. Vereinzelung und Endkontrolle

Wichtige Begriffe

  • Resist = lichtempfindlicher Fotolack
  • Ätzen = chemisches Entfernen von Kupfer
  • Via = metallisierte Bohrung
  • ENIG = Nickel-Gold-Oberfläche
  • FR-4 = Standard-Leiterplattenmaterial

Zusammenfassung (Testfokus)

  • Von-Neumann-Architektur erklären können
  • EVA-Prinzip sicher darstellen
  • CPU-Aufbau benennen (ALU, Steuerwerk, Register, Cache)
  • Fetch-Decode-Execute-Zyklus kennen
  • Moore’s Gesetz einordnen
  • PCB-Aufbau und Herstellungsprozess grob beschreiben

Diese Themen bilden die Grundlage für Systemtechnik in AP1.